三星公司早已开始量产其48层（即单NAND内48层单元，归属于第三代升级技术）3DV-NAND芯片，预计其将被用作SSDT3（mSATA模块特850EVOV2）、NVMeSSD（PM971-NVMe）以及企业级SSD（PM1633a）等SSD产品。在各设备当中，将包括大量48层3DV-NAND存储芯片且通过引线键合技术构建彼此填充。

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